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HC-2005

HC-2005無(wú)需更換割炬本體，只需更換易損件，即可實(shí)現(xiàn)干式和水霧功能轉(zhuǎn)換，不僅可以水上切割，而且支持水下切割

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割炬HC-2005
1、單水路雙冷卻提升割炬使用功率，聚焦等離子弧柱，提高切割品質(zhì) 2、電極多孔分流避免熔渣滲透割炬內(nèi)部，損壞割炬 3、雙氣路渦旋技術(shù) 內(nèi)置分配器和外置渦流環(huán)，氣體更均勻，弧柱壓縮更聚焦 4、多功能無(wú)需更換割炬本體，只需更換易損件，即可實(shí)現(xiàn)干式和水霧功能轉(zhuǎn)換，不僅可以水上切割，而且支持水下切割




割炬型號(hào)	承載電流	穿孔厚度（mm）	質(zhì)量切割（mm）	切割上限（mm）	冷卻方式
HC-2005	60-200A	25	22	50	水冷

產(chǎn)品資料

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HC-2005安裝視頻.mp4

6,640.3KB

HC-2005無(wú)需更換割炬本體，只需更換易損件，即可實(shí)現(xiàn)干式和水霧功能轉(zhuǎn)換，不僅可以水上切割，而且支持水下切割

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1、單水路雙冷卻提升割炬使用功率，聚焦等離子弧柱，提高切割品質(zhì) 2、電極多孔分流避免熔渣滲透割炬內(nèi)部，損壞割炬 3、雙氣路渦旋技術(shù) 內(nèi)置分配器和外置渦流環(huán)，氣體更均勻，弧柱壓縮更聚焦 4、多功能無(wú)需更換割炬本體，只需更換易損件，即可實(shí)現(xiàn)干式和水霧功能轉(zhuǎn)換，不僅可以水上切割，而且支持水下切割




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